陶氏化学全资子公司、全球有机硅、硅基技术领导者道康宁在Chinaplas 2017展会上推出两种新型先进材料，Dow Corning®(道康宁)43-821新型添加剂和DA-6650芯片粘合剂，前者有效地帮助客户解决复合材料领域平衡性能和成本的难题，后者则完美解决了客户所面临的最棘手的装配问题。针对道康宁推出的新产品，中塑在线记者现场采访了道康宁塑料与复合材料解决方案全球市场经理Christophe Paulo，深度阐释新产品的科研含量和市场前景。

道康宁塑料与复合材料解决方案全球市场经理Christophe Paulo

        43-821新型添加剂可将改性成本降低至少10％

        Dow Corning®(道康宁)43-821新型添加剂能以较少用量(1%至2%)提高阻燃性能，从而将PA6和PA66化合物所含有机磷添加剂减少40%，为改性料生产企业和电气/电子元件厂商带来重要优势，包括：保持聚酰胺(PA)树脂的关键机械性能，将改性料对与其接触的金属部件的腐蚀降到最低，并将改性成本降低10%以上。

        道康宁塑料与复合材料解决方案全球市场经理Christophe Paulo表示：“我们的新型Dow Corning®(道康宁)43-821添加剂，可用于解决复合材料领域平衡性能和成本的难题。该新产品不仅可优化高填充阻燃(FR)聚酰胺(PA)化合物，还可通过三种主要方式提供成本优势：减少有机磷添加剂的所需量，以极低负载提供较高的阻燃性能，避免了材料阻燃性能的过度设计。Dow Corning®(道康宁)43-821添加剂是道康宁根据特定客户需求持续创新高度专业化添加剂技术的极佳例证。”

        使用有机硅技术进行创新

        玻纤增强PA6和PA66化合物广泛应用于汽车和家电行业的电气/电子应用。无卤阻燃(FR)添加剂解决方案因其可持续性备受化合物厂商及其客户青睐。其中，磷酸铝等有机磷添加剂(通常与磷酸三聚氰胺配混)广受欢迎，但其主要缺点在于：只有高含量(高达20%)才能达到合规要求，而磷含量过高会导致聚酰胺(PA)化合物的机械性能(如：冲击、断裂伸长率和最大拉伸力)下降，并具有较强腐蚀性。

        Dow Corning®(道康宁)43-821添加剂可解决这些问题，从而帮助化改性料生产企业和电气/电子元件厂商在使用无卤有机磷阻燃(FR)添加剂的同时，克服其缺点。由于Dow Corning®(道康宁)43-821添加剂对金属亚膦酸盐的阻燃增效作用，所需含量低至1%-2%，从而将阻燃(FR)添加剂的含量降低40%，并能恢复聚酰胺(PA)化合物的机械性能，且将其腐蚀性降到最低。

        提供较高阻燃（FR）性能

        尽管该新型协效剂降低了阻燃(FR)添加剂的所需含量，其与聚酰胺(PA)混用具有协效作用，从而提供优异的阻燃(FR)性能，包括：成炭性、抗滴落和降低发热量。试验表明，加入13 wt%的次膦酸铝和2 wt%的Dow Corning®(道康宁)43-821添加剂后，有30%的玻璃填充PA化合物的UL-94 V-0为1mm，符合合规要求。

        为了便于与主要磷酸铝添加剂混合，Dow Corning®(道康宁)43-821添加剂在全球以粉剂形式出售，在玻纤增强聚酰胺(PA)化合物的较高加工温度下也可保持稳定。

        Dow Corning®(道康宁)43-821新型添加剂有效地帮助客户解决了复合材料领域平衡性能和成本的难题，DA-6650芯片粘合剂则解决了客户所面临的MEMS(微机电系统)传感器的装配问题，进一步丰富了日益增长的MEMS(微机电系统)传感器解决方案产品组合。

        DA-6650芯片粘合剂着力提升高灵敏度MEMS传感器产量和可靠性

        新型Dow Corning®(道康宁) DA-6650芯片粘合剂将低模量特性、宽温度范围与专利填料技术相结合，最大幅度地减少小型MEMS芯片在封装装配过程中的开裂现象。道康宁的新型粘合剂适用于单一或堆叠芯片，有助于提升相机传感器、高灵敏度MEMS传感器，如压力、温度和其它指标测量用传感器的产量和可靠性。

        MEMS传感器应用持续快速增长，进一步增加了封装装配企业和MEMS设计者原本已经相当大的压力，去不断提升产品产量和品质。这种创新材料是道康宁公司以积极合作的方式应对行业挑战的极好例证。通过与客户的密切协作，道康宁专门开发的这款新型Dow Corning®(道康宁) DA-6650芯片粘合剂可以解决客户所面临的最棘手的装配问题，并满足这一快速增长行业的需求。

        新型硅弹性体改善产品性能

        Dow Corning®(道康宁) DA-6650芯片粘合剂是一种单组份有机硅配方，它采用了一种创新的硅弹性体填料，可在芯片粘贴过程中吸收机械应力，有助于减少开裂，并使产量最大化。固化之后，材料可在-55°C至200°C温度范围内保持3.9 MPa的低模量，从而使MEMS传感器能在大幅度的温度变化循环中提供稳定的测量能力。

        Dow Corning®(道康宁)DA-6650芯片粘合剂是一种无溶剂材料，且吸水率低。与道康宁先进装配产品组合中的其它有机硅材料一样，具备优于有机材料的出色的热稳定性。

        关于道康宁公司

        道康宁公司(dowcorning.com),陶氏化学的全资子公司，致力于提供高性能的解决方案，满足全球25,000多家客户的不同需求。作为有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者，道康宁拥有Dow Corning®(道康宁)和XIAMETER®两大品牌，可提供7,000 多种产品和服务。道康宁一半以上的年销售额来自美国以外的地区。道康宁的全球业务积极响应美国化学理事会的责任关怀®计划。该计划旨在通过一套严格的标准，提高化学产品与工艺流程的安全管理水平。