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SABIC新LEXAN,CXT薄膜为印刷电子基片提供了高的热过
时间：2019-11-20 09:49
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来源：互联网
Sabic在加州idechex展会上推出了创新的新型透明高热量LEXAN™CXT薄膜产品。新的聚碳酸酯(PC)基技术结合了优异的光学透明度和高的设计灵活性，在升高的工艺温度下具有优异的热和尺寸稳定性。该材料专门开发为在快速生长的柔性印刷电子市场以及其它暴露于高处理和/或使用温度的应用中提供高性能和成本效益高的溶液。“衬底是许多柔性印刷电子应用中的一个重要但经常被忽略的层,并且当它遇到耐热性时可以对生产过程产生不期望的限制,”解释了Sabic的功能形式业务的全球业务经理RaviMenon先生。“我们的新型高热量LEXAN™CXT薄膜已被设计成克服这些限制，同时提供优异的透射、低雾度和透明度，与传统的高热膜相比。Lexan™CXT膜的玻璃化转变温度为196°C，这将打开宽的制造窗口，以满足在需要较高处理温度的更高要求工艺中的所需尺寸稳定性。此外，SABIC的大量高性能热塑性薄膜的最新补充显示，卓越的可成形性客户传统上可从成本高效的Lexan™薄膜中得到预期，从而也为柔性印刷电子基板及其它依赖于精确图案转移的应用提供了较高的设计灵活性。在典型厚度为50µm的情况下，Lexan™CXT膜显示出优异的透光率（高达90%）以及极低的泛黄度，特别是在现任聚亚胺产品上。这些特征连同低混浊度使得新膜成为必须确保长期和玻璃状透明透明度的应用的理想候选物。"随着印刷电子技术快速进入越来越苛刻的终端产品的不断增长的范围,SABIC坚定地致力于向市场提供设计用于满足更大设计自由度、性能、制造效率和成本控制的需求的切割边缘材料解决方案,“美国SABIC的功能形式业务全球业务经理RaviMenon先生。”"这种新颖的Lexan™CXT电影是我们在帮助客户在这一动态环境中帮助客户提高工作效率和获得或保持竞争领先优势的能力和专业知识的又一次演示。"除了柔性印刷电子器件中的衬底外，用于Lexan™CXT膜的潜在应用还包括层压结构，例如用于高端触摸屏和其它器件显示器的导电层，以及用于半导体工业中元件退火或固化工艺的高耐热性透明热成形托盘。新的高性能热塑性薄膜产品成功通过了内部对比测试和严格的客户评价试验，并将在全球范围内获得。Sabic于2018年在加州圣克拉拉公约中心正式推出Lexan™CXT薄膜给市场。从11月14日至15日，鼓励参观者在展台Z31上与公司的专家一起，停止和讨论该等材料创新的应用情况。
