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低压注塑成型工艺的三种应用介绍
时间：2019-06-27 09:23
阅读：2368
来源：互联网
一、什么是低压注塑成型工艺？
低压注塑工艺是一种使用很低的注塑压力将热熔材料注入模具并快速固化的封装工艺，以热熔材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，对电子元件起到良好的保护作用。与传统的灌封工艺（如双组份环氧树脂或者硅酮灌封）相比，低压注塑工艺不仅具有环保性，同时大幅度提高的生产效率可以帮助降低生产的总成本。
二、低压注塑成型工艺的三种主要应用
一般使用低压成型工艺都集中在含有PCBA,极细导体焊接,强度偏低的连接器成型等。
1、电子元器件的封装
诸如带PCB的汽车电子产品，带连接器的PCB，带线束的PCB等，在注塑过程中采用低压，能防止损坏敏感电子元器件。此种材料可保护电子器件免受外部环境影响（如水汽、机械应力等），而且起能够充当外壳。
2、连接器防水密封
采用热熔胶密封插头以及电缆卡子。KY低压注塑成型材料的柔韧性使包封后的连接器能够更好地消除应力，其粘接性能则起到了水密封性。
3、现场注塑制作索环
可以将此低压注塑工艺用于索环的现场制作。快速成型，张力缓冲，保护线束。克服了穿索环过程中所消耗的时间，提高生产工艺。
部分应用领域简介：
1、汽车电子产品
a. 防水连接器 b. 微动开关
c. 全角度传感器 d. 智能电池传感器
e. 空气质量传感器 f. 温度传感器
g. 其他种类传感器 h. 天线线圈
i. 接地端子
2、手机类产品
a. PCB包封
b. 索眼/插孔
c. 防水及应变释放的成型连接件/传感器
低压注塑工艺是一种使用很低的注塑压力将热熔材料注入模具并快速固化的封装工艺，以热熔材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，对电子元件起到良好的保护作用。与传统的灌封工艺（如双组份环氧树脂或者硅酮灌封）相比，低压注塑工艺不仅具有环保性，同时大幅度提高的生产效率可以帮助降低生产的总成本。
二、低压注塑成型工艺的三种主要应用
一般使用低压成型工艺都集中在含有PCBA,极细导体焊接,强度偏低的连接器成型等。
1、电子元器件的封装
诸如带PCB的汽车电子产品，带连接器的PCB，带线束的PCB等，在注塑过程中采用低压，能防止损坏敏感电子元器件。此种材料可保护电子器件免受外部环境影响（如水汽、机械应力等），而且起能够充当外壳。
2、连接器防水密封
采用热熔胶密封插头以及电缆卡子。KY低压注塑成型材料的柔韧性使包封后的连接器能够更好地消除应力，其粘接性能则起到了水密封性。
3、现场注塑制作索环
可以将此低压注塑工艺用于索环的现场制作。快速成型，张力缓冲，保护线束。克服了穿索环过程中所消耗的时间，提高生产工艺。
部分应用领域简介：
1、汽车电子产品
a. 防水连接器 b. 微动开关
c. 全角度传感器 d. 智能电池传感器
e. 空气质量传感器 f. 温度传感器
g. 其他种类传感器 h. 天线线圈
i. 接地端子
2、手机类产品
a. PCB包封
b. 索眼/插孔
c. 防水及应变释放的成型连接件/传感器
